论文编号:DZXX327 论文字数:11793,页数:36
目录 第1章 引 言5 1.1 国内外现状.5 1.2 研究方向及进展情况.5 第2章 系统硬件设计9 2.1 方框图及原理图.………9 2.1.1 系统方案图…9 2.1.2系统原理图…9 2.2 中央控制芯片.…10 2.2.1 单片机的主要特性: …10 2.3 单片机的复位电路及时钟电路.…10 2.4 显示电路…11 2.5 温度传感器模块… 12 2.6 报警电路及其接口电路 13 2.7 电源接口电路14 2.8 DS18B20简介和工作原理.… 14 2.8.1 DS18B20性能特点…15 第3章 单总线技术介绍. 16 3.1 几种总线技术.…16 3.1.1 I²C 总线.16 3.1.2 SPI 总线.…16 3.1.3 单总线…17 3.1.4 结论.….18 3.2 单总线信号方式.……18 3.2.1 初始化序列……18 3.2.2 读/写时序.……19 第4章 系统软件的设计. 20 4.1 C51 语言的优缺点.…20 4.2 接口程序设计. .20 4.2.1 程序流程图.….21 4.2.2 底层基本操作…22 4.2.3 指令操作…22 4.3 实物图及测试结果……22 总 结……23 致 谢24 参考文献25 附录26 元器件清单. 36
引 言
1.1 国内外现状 现代信息技术的三大基础是信息采集(即传感器技术)、信息传输(通信技术)和信息处理(计算机技术)。传感器属于信息技术的前沿尖端产品,尤其是温度传感器被广泛用于工农业生产、科学研究和生活等领域,数量高居各种传感器之首。近百年来,温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段;(1)传统的分立式温度传感器(含敏感元件);(2)模拟集成温度传感器/控制器;(3)智能温度传感器。目前,国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方向发展。 1.2 研究方向及进展情况 智能温度传感器发展的新趋势进入21世纪后,智能温度传感器正朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展。
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