仿真时遇到的问题: 对软件操作不够熟练,在运用过程当中不能很好的完成仿真目的。 连好线才发现设计时有些参数不满足题目的要求，所以仿真结果达不到要求的水准。 理论知识不够扎实,不能灵活应对仿真过程中遇到的问题。
电 路 板 的 安 装 调 试 元器件布局： 四组大模块：第一模是块文氏振荡电路，第二模块为555连成的施密特触发器，第三模块为161连成的十进制计数器，第四模块100倍频的锁相环。其它的开关、连线、电源选择适当地方分布。（由于是第一次制作，没经验，且焊接较其他同学早，在焊接前没有整体布局，布线较乱，后又从新焊了一块，相对有进步） 安装、焊接: 通过电路设计图。我们就可以购买器件进行安装焊接，安装时先将各模块器件放上电路板进行合理分配。分配好后，按照各模块分别连接和检验，待各模块连接好后再总体连在一起。焊接时要注意先接器件的引脚再接其他导线，准确按照设计图连接，千万不能接错，更不能短路。 焊接注意事项： 待镀面应该保持清洁。 温度要足够。 要使用有效的焊剂。 要注意焊烙铁的安全使用。 谨防焊接短路。 在焊接过程中要理清接线，必要时做标记。 元器件引线成型注意事项： 所有元器件引线均不得从根部弯曲。 弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于直径的1倍到2倍。 要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 元器件插装注意事项： 贴板与悬空插装。 安装应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。 安装时不要用手直接碰元器件引线和印刷板上铜箔。 插装后为了固定可对引线进行弯折处理。 焊接步骤：1，准备施焊 2，加热焊件 3，融化焊料 移开焊锡 5，移开烙铁 焊前处理： 减去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其它力。 检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。 根据工艺要求选择清洁液清洗印制板。一般使用松香焊剂的 印刷版不用清洗。 调试: 利用5V电源进行调试，将电路板和电源箱正确接线，确保线没接反，输出端可与示波器相连进行调试。调试是也按每个小模块进行检测。若出现结果失真，依据理论知识调整参数即可；若连结果都不出现，则要按模块逐个检查电路：首先检查接线是否有误，再检查是否有短路或虚焊的地方，可用万用表或发光二极管（看二极管是否亮或亮度变化）进行检测。不断调试，直到成功为止。 调试中遇到的问题 ： 正弦波产生电路失真：经分析得知是反馈电阻大了，文氏振荡 电路要求振荡稳定时满足 Rf ，但由于起振时要求 Rf ，所以即要使电路振荡，又要保证在振荡稳定时Rf不会比2R大太多。最后选用滑动变阻器实现 2．555构成的施密特触发器不工作，示波器上一直是一条直线 先检查接线是否有误，没接错，但 结果还是不出。又检查焊接是否有问题，是否有短路虚焊的地方，没有，结果还是不出。后来从施密特工作原理入手：如果VI由OV开始逐渐增加，当VI＜Vcc/3时，根据555定 时器的功能表可知，输出VO 高电平；VI继续增加，如果Vcc/3＜VI＜-2Vcc/3 输出VO维持高电平不变；VI继续增加，一旦VI＞2Vcc/3, 电路输出端保持低电平不变。 如果VI由大于2Vcc/3的电压值逐渐下降，只要Vcc/3＜V2 ＜2Vcc/3,电路输出状态不变 任然为低电平；只有当V2＜Vcc/3时，电路才再次翻转，V0 如果VI由OV开始逐渐增加，当VI＜Vcc/3时，根据555定 时器的功能表可知，输出VO 高电平；VI继续增加，如果Vcc/3＜VI＜-2Vcc/3 输出VO维持高电平不变；VI继续增加，一旦VI＞2Vcc/3, 电路输出端保持低电平不变。 如果VI由大于2Vcc/3的电压值逐渐下降，只要Vcc/3＜V2 ＜2Vcc/3,电路输出状态不变 任然为低电平；只有当V2＜Vcc/3时，电路才再次翻转，V0 就由低电平跳变为高电平。 附 录
元器件清单: 名 称 参 数 数量 电路板 1个 开关二极管1N4148 2个 电阻 电容 555定时器 74LS161 CD4046 CD 电源 5V 导线 若干
参 考 文 献 :
参 考 文 献 名 称 出 版 社
数 字 电 子 技 术 基 础 ( 第 四 版) 高 等 教 育 出 版 社
电 工 电 子 技 术 实 践 教 程 机 械 工 业 出 版 社
实 用 5 5 5 时 基
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